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채용정보채용상세정보맨파워프로하드웨어 연구개발기업정보
제출이력서
상세모집요강
채용기업
국내선두 휴대폰제조 대기업입니다 채용포지션 PCB, AP, 반도체 연구개발 1) PCB 구조(적층) 및 Stress simulation 전문가 ㆍ신규 구조 / 부품/ 재료에 Stress 선행 연구 ㆍ개발 모델 구조 변경에 따른 최적 PCB사양 Simulation ㆍ신규 재질 선행 검토 및 양산성 확보 2) 박형화/소형화 설계 및 공정 전문가 ㆍ신규 구조 및 재료 검토 ㆍ신규 공정에 대한 이해 및 평가 3) Product / Test Engineer ㆍAP Product Engineer / Test Engineer ㆍMemory(Dram, Nand Flash) Product Engineer / Test Engineer 4) 반도체 기술 전문가 ㆍAP, Memory(DRAM, Nand Flash) 반도체 제조 공정 이해 및 비교 분석 ㆍ메모리 제품 세대별 특장점 및 기술 발전(신기술) 이해 ㆍWearable기기 발전에 따른 solution발굴 가능인력 자격요건 ㆍ석박사 학위자 ㆍ경력 10년 이상 ㆍ글로벌기업 근무경력자 선호 접수기간 및 방법
채용시
근무환경
근무지주소
근무일시 복리후생 주5일 오전9시 ~ 오후6시 4대보험, 퇴직금 근무업체정보
회사개요
업종 기업형태
휴대폰 제조
제조업 대기업 기업정보
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