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국내대기업 핸드폰 제조기업입니다. 채용포지션 반도체 패키지 연구개발 반도체 재료 연구개발 직급 : 수석급 ~ 임원급 자격요건 박사학위 소지자 관련분야 경력 10년 이상 Wafer Level Package, Underfill, Electronic Package Material 관련 전문경험 보유접수기간 및 방법
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근무일시 복리후생 주5일 오전9시 ~ 오후6시 4대보험, 퇴직금 근무업체정보
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휴대폰 제조
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