채용기업
국내선두 휴대폰제조 대기업입니다
채용포지션
PCB, AP, 반도체 연구개발
1) PCB 구조(적층) 및 Stress simulation 전문가
ㆍ신규 구조 / 부품/ 재료에 Stress 선행 연구
ㆍ개발 모델 구조 변경에 따른 최적 PCB사양 Simulation
ㆍ신규 재질 선행 검토 및 양산성 확보
2) 박형화/소형화 설계 및 공정 전문가
ㆍ신규 구조 및 재료 검토
ㆍ신규 공정에 대한 이해 및 평가
3) Product / Test Engineer
ㆍAP Product Engineer / Test Engineer
ㆍMemory(Dram, Nand Flash) Product Engineer / Test Engineer
4) 반도체 기술 전문가
ㆍAP, Memory(DRAM, Nand Flash) 반도체 제조 공정 이해 및 비교 분석
ㆍ메모리 제품 세대별 특장점 및 기술 발전(신기술) 이해
ㆍWearable기기 발전에 따른 solution발굴 가능인력
자격요건
ㆍ석박사 학위자
ㆍ경력 10년 이상
ㆍ글로벌기업 근무경력자 선호
